クランパ

クランパはボンディング装置（ボンダー）で使用される精密部品で、ICチップへのボンディング作業時の金線（ワイヤー）の緩みを押さえる役目をする製品です。２個セットで使用され、ワイヤーを挟み込んで機能を発揮します。通常第１、第２クランパと呼ばれ、２カ所搭載されます。第１クランパはエアーテンションで代用することも可能です。

クランパはワイヤーに直接接触して機能を果たすため、表面は鏡面である必要があり、また外周面とのRはなめらかであることが必須となります。