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ボンディング装置で使用される、精密加工部品を各種製造、販売しております。
ボンディング関連製品としては、ICチップのリードを金線で基板に接続するキャピラリ、ハードディスク用ヘッドの、リード線固定等に使用されるウエッジ、ボンディング作業中の、金線に張力を与えるためのエアーテンション、また、それを補助するクランパ等があります。
いずれも、硬質な材料に、高精度な加工が必要な製品で、特に表面荒さ、正確な形状形成が、ボンディング作業には欠かせない特徴です。
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