ダイヤモンド突き上げピン

突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。分離後は吸着ノズル等で保持され、次工程へ移動されます。

ダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素となっています。ダイヤモンドの対摩耗特性を生かし、高寿命でご使用いただけます。